1、集成张力传感器的制造工艺，和规范硅基半导体集成电路工艺是根本相同的。张力传感器经过集成方式停止制造后，能够取得更小的体积并集成更多的功用，局部集成张力传感器能够具有局部处置功用，来处置被丈量信号。
2、薄膜张力传感器的制造触及了纳米等先进技术，薄膜张力传感器的制造办法是在介质衬底也就是基板上，用敏感材料构成一层薄膜。薄膜张力传感器在制造时也能够复合一些电路系统，这需求运用到混合工艺。
3、厚膜张力传感器和薄膜张力传感器相对应，也是在基片上构成膜来停止制造，区别是厚膜张力传感器是在陶瓷制造的基片上，用敏感材料的浆料停止涂覆。厚膜张力传感器的制造材料多是氧化铝，涂层构成后停止热处置，这样厚膜即可成型。
4、陶瓷张力传感器即新工艺的应用也是传统材料的应用，陶瓷张力传感器所运用的陶瓷材料是精密陶瓷也被称为高科技陶瓷，陶瓷张力传感器的制造主要是依托规范的陶瓷工艺或变种的溶胶工艺，完成恰当的准备性操作之后，将成形的元件在高温中停止烧结。
张力传感器的制造工艺中厚膜张力传感器和陶瓷张力传感器的制造工艺有很多相通之处，因而也能够将厚膜张力传感器制造工艺理解为陶瓷张力传感器制造工艺的一种变形。
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